- 发布日期:2024-10-18 09:35 点击次数:68
作家丨卜松
裁剪丨刘恒涛
图源丨点莘技巧
生成式AI和高性能计算的爆发,带动了半导体行业重回增长轨谈。
凭据天下半导体生意统计组织预测,2024年人人半导体营收将竣事16%的增长,瞻望2025年人人半导体阛阓将保捏10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下,半导体产业领域在2030年有望恣虐万亿好意思元。
而在最接近结尾家具的封装测试才略,来自上游IC厂商的产业需求日趋强盛。一方面,进入后摩尔时间,AI手机、AI PC的爆发,将芯片制程的研发大大提速,台积电2024年上半年以致依然公布了1.6纳米制程技巧;另一方面,率先进制程工艺冉冉靠近物理极限,大部分厂商把研发宗旨从“更小制程的芯片”转为“更小封装的芯片”,CoWos、FOPLP等先进封装技巧得以快速发展,进而对晶圆级封装的颓势检测拓荒与算法提议了更高的要求。
训导于2021年,专注开发面向先进封装芯片颓势的AI检测算法及拓荒的点莘技巧,正在快速成长为国内先进封装封测企业与Micro LED自满大厂的要道供应商。
这家初创企业的背后,活跃着一群领稀有十年芯片从业教学的老兵,而他们当中的灵魂东谈主物之一,是一位曾从事半导体行业责任十余年的女性硬科技创业者——汪妍。
未必发现的阛阓机遇本年35岁的汪妍,日语专科出身,2011年大学毕业后,便进入一家上海的日本半导体高精度拓荒代理公司,从事销售实施责任。
那时,为中国出动互联网产业打下基础的3G集会依然大面积铺开,4G集会的运营商,也在2013年拿到了派司。出动集会的提速,带来了对智妙手机等各类结尾的爆发式需求。
那时,作为结尾的中枢部件,手机芯片和存储器技巧长期被索尼、东芝、三菱电机等日资企业把捏。
汪妍窥见了契机地方。
尽管半导体行业一直被贴着硬科技的标签,从业者以男性居多,但汪妍的想法很顽强,她试图运用我方的日语上风,到那时技巧、拓荒和材料方针最为先进的日资企业,投身到这个火箭式高潮的领域。
在高端制造业摸爬滚打的十年,汪妍进步了通用日语和半导体专科日语的界限,积贮了大齐业内的行业领路和同行东谈主脉,还顺利选取了上海交通大学工程贬抑硕士学位(MEM),为其后的创业之路作念好铺垫。
点莘团队的创业的想法,源于一次想想碰撞。在某次以先进制造为主题的中学母校学友会上,汪妍及首创团队成员偶遇一位从事AI机器视觉的学友,基于对先进封装良率需求以及 AI 才能的感知,团队相识到:AI 可能大有所为。
跟着行业发展,晶体管密度成倍增多,芯片性能进步的难度也呈指数级增长。先进封装是恣虐制程界限的灵验技能,干系词,先进封装需要在宏不雅尺寸上竣事微米级互联,良率是行业难题,一度形成东谈主们对先进封装行业形成了“作念封装要赔芯片”的印象。
传统的检测拓荒与算法,不行自傲先进封装新兴工艺以及复杂配景的良率贬抑需求。AI算法介入后,先进封装更快更精确的颓势检测将成为可能。
多年大厂从业教学,也让汪妍相识到,这是巨头尚未大举染指的技巧领域。因此,她与团队下定决心迈出创业这一步。
2021年3月,上海点莘技巧有限公司讲求训导,落地于上海漕河泾科技园区孵化器。汪妍与另外三位首创东谈主一齐,组建了从阛阓到技巧的无缺启动团队。首创结伴东谈主负责阛阓及策略宗旨,技正值伙东谈主是资深工业量检测机器视觉与深度学习众人,销售结伴东谈主负责客户关系贬抑。作为首创团队惟一的女性,被以为“自在紧密,风险相识机敏”的汪妍,成为公司的大内总管,担任运营总监。
汪妍和团队由此扎进了半导体封装AI检测这一瞥业。
聚焦半导体先进封装,与Micro LED良率检测在半导体行业,有不同的封装技巧道路,要通过AI作念良率检测,意味着要围绕相应的技巧道路作念开发。
据汪妍先容,点莘技巧选拔了Chiplet封装技巧道路。
现时,业内公认的三大顶端封装技巧CoWos、SoIC、FOPLP,研发最先均源于台积电。其中,台积电已就CoWos扩产与日蟾光、韩国Amkor达成了封测代工协作;苹果当今是台积电SoIC最贫寒的客户,该技巧瞻望将应用在2025-2026年量产的Mac、iPad等家具上;而在FOPLP技巧上,群创、三星电机、华润微电子、天芯互联等封测企业齐已参加研发或量产,AMD、高通、恩智浦、意法半导体等驰名大客户有望与上述厂商协作经受面板级封装。
Chiplet不是单一技巧,而是一系列要道先进技巧的有机和会,其中也包括上述三大技巧道路,最终形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技巧体系。
Chiplet这一技巧道路的出生,有深化的行业技巧发展配景。
由于受芯片散热才能、传输带宽、制造良率等多种身分共同影响,芯片发展遇到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈,罢休了单颗芯片的性能进步。因此,多种封装技巧的组合依然是势在必行。
半导体Chiplet道路是在不改变制程的前提下,将不同厂家、不同制程的裸片通过里面互联技巧制形成芯粒,再通过先进封装技巧集成制造为系统芯片。Chiplet的上风,是不错提供更低的功率、更高的带宽、更低的成本和更生动的花式因子,打造出性能更强的高算力芯片家具。
当今,国际领先的高算力芯片齐经受了Chiplet道路。举例,英伟达2024岁首发布的最强GPU B200,在算力上竣事了广阔的代际飞跃,即是基于初次经受了Chiplet的台积电N4P制程工艺;AMD在Computex 2024大会上发布确那时天下上最快的桌面CPU芯片锐龙9 9950X,也应用了Chiplet技巧。
Chiplet是势在必行,关联词这一齐线带来了芯片集成密度和相接密度的剧增,对产线良率带来更大的挑战,唯有竣事每站必检、每站全检,才能最猛进度确保良率检测的准确性。
基于对技巧道路发展的预判,点莘技巧在半导体AI检测算法过头拓荒的开发上,对准了代表高算力芯片策略赛谈的Chiplet,推出了晶圆级/大板级/载板级封装AI量测检测拓荒,非常是在先进封装将来趋势上的细线宽(fine RDL)与微凸点(micro Bump) 上的 2D 和 3D 量检测,达到了同行业先进水平。
点莘技巧的另一块贫寒业务是自满行业的Chiplet——Micro LED的良率检测。
作为继LCD、OLED之后最具后劲的自满技巧之一,Micro LED正在成为自满行业的研发最贫寒的效率点。Micro LED即LED微缩化和矩阵化技巧,可算作是户外LED自满屏的微缩版,将像素点距离从毫米级缩短至微米级,并经受Chiplet技巧进行集成。
像素为无机全固态的自觉光 LED,具有高亮度、龟龄命、可透明化的上风,何况因微缩化带来的成本呈几何弧线下落,有望竣事自满无处不在的愿景。
将来,Micro LED与生成式AI及空间计算等新兴技巧谐和,有可能成为将来东谈主与数字天下最贫寒的交互界面。
干系词当今,集成封装是Micro LED量产最大的瓶颈,占据其结尾自满家具六成以上的成本,也径直拉高了结尾家具的售价。
作为集成封装经过中的要道技巧,激光剥离与巨量转动良率,是Micro LED家具集成与封装的瓶颈。
这一瞥业痛点,点莘在训导之初就有领先的技巧预判,而彼时行业技巧道路还未不断,客户还莫得提议明确需求。点莘技巧超前参加研发,推出了MicroLED AI检测拓荒D200,这一拓荒竣事了在Micro LED激光剥离、巨量转动经过中对芯片颓势与位置度的AI量检测,卤莽克服微米级别的LED芯片数目广阔且尺寸小、摆放位置及颓势明锐的难题,快速准确地定位工艺中间经过中的坏点,并实时进行训导,匡助竣事自满屏高良率点亮。
点莘技巧推出的MicroLED AI检测拓荒D200
站稳阛阓,欢迎发展风口作为半导体行业AI工程化治理决策提供商,点莘技巧训导后不久,正赶上国内上一轮半导体产业发展周期见顶、好意思元创投本钱离开中国,以及好意思联储加息导致的投资阛阓资金回流。一些追求单纯靠廉价钱作念国产替代的半导体芯片神志停滞,遇到了行业穷冬期。
半导体是一个前期投资大、资金回笼慢的行业,关于企业来说,资金、东谈主才、专科贬抑齐特别要道。再加上部分明星芯片神志的最终失败,令彼时的本钱关于脱手半导体公司尤为严慎。
2023年底,在阛阓条目不利的情形下,点莘技巧完成了由上海科创旗下海望本钱领投和上海临港集团旗下司南基金参投的Pre-A轮数千万东谈主民币融资,迎来了快速发延期。
在初期,点莘技巧选拔的产业宗旨,并不为一般投资东谈主所剖析。彼时阛阓情况不无边,家具的技巧门槛高,自主调动莫得海外的家具不错参考,且公司里面东谈主员配备难以并排大厂。用汪妍的话说,创业初期“犹如风雨扭捏中的划子”,需要团队有健硕的内在定力。
作为公司的“大内总管”,汪妍不竭辅导我方休养心态、加快学习,业务、技巧、组织运营三条线并行,既矜恤职工的现象和研发发挥,也要保险里面信息更高效的传递。靠近压力,她也有怀疑我方的时刻,但莫得铩羽。公司曾经屡次“山重水复疑无路”,但最终行运地每次齐“柳暗花明又一村”。
汪妍泄露,投资东谈主来点莘技巧看了不下十次。她以为,信得过打动对方的,是公司依靠几十东谈主的团队,打造放洋内半导体AI量测拓荒领域“仅此一家”的勇气,以及前期对行业技巧需求的长期揣度预判后,抢滩积贮的的领先客户资源。在这一瞥,研发跑在敌手前边、对需求的实时反应,以及与客户的工艺、材料、拓荒的强绑定,是保捏竞争力的要道。
当今,点莘技巧的拓荒和算法依然赢得了业内的高度认同,公司与天马微电子、华星光电、三安光电、京东方华灿等国内一线自满大厂达成协作。营收和拓荒产能方面,点莘技巧有望在2025年达到盈亏均衡现象,出货将从2024年10台跃升至2025年30-50台的领域水平。
在AI算力紧缺的配景下,业内广博以为,半导体行业将再行进入上行周期。国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新人人晶圆厂预测解释(World Fab Forecast)指出,为了跟上芯片需求捏续增长的方法,人人半导体制造产能瞻望将在2024年增长6%,并在2025年竣事7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。
点莘技巧能否借这轮风口,打造出半导体产业的独角兽企业,值得期待。关于汪妍来说,这是公司发展的历史级风口,亦然一个女性硬科技创业者个东谈主成长的玄幻之旅。